Meet SieracTech at PACK EXPO International 2026

Poznaj kartonowanie żywności, pakowanie w pudełka i automatyzację pakowania na stoisku LL-9622

SieracTech Packaging będzie wystawiać się na targach PACK EXPO International 2026 w dniach 18–21 października w McCormick Place w Chicago, Illinois. Zapraszamy amerykańskich producentów żywności, pakowaczy kontraktowych i integratorów automatyzacji pakowania do odwiedzenia stoiska LL-9622 i omówienia ich kolejnego projektu pakowania.

W przypadku zakładów produkujących żywność modernizacja opakowań często wiąże się z kilkoma połączonymi wyzwaniami: ograniczeniem ręcznej obsługi, przystosowaniem do opakowań o wielu rozmiarach, dopasowaniem wyników wyjściowych i instalacją nowego sprzętu na ograniczonej powierzchni. Na wystawie zespół SieracTech będzie mile widziany w praktycznych dyskusjach na temat tych wymagań – od automatyzacji pojedynczej stacji kartonowania po planowanie kompletnego systemu pakowania na końcu linii.

SieracTech to chiński producent maszyn pakujących oferujący sprzęt dostosowany do indywidualnych potrzeb i zintegrowane linie pakujące. Nasze możliwości obejmują podawanie produktów, pakowanie w kartony, składanie skrzynek, pakowanie skrzynek, zamykanie skrzynek i paletyzację za pomocą robota, ze zintegrowanymi funkcjami kodowania, kontroli i identyfikowalności zgodnie z wymaganiami projektu.

Odwiedzający mogą omawiać zastosowania makaronów, przekąsek, wyrobów cukierniczych, kapsułek z kawą i innych pakowanych produktów spożywczych, w tym:

• Automatyczne kartonowanie: podawanie produktów, grupowanie, ładowanie i zamykanie kartonów, skonfigurowane pod kątem charakterystyki produktu i formatów kartonów.
• Pakowanie i paletyzacja skrzynek: Układanie kartonów, ładowanie skrzynek, zamykanie i obsługa z użyciem robota dopasowane do wymaganego wzoru pakowania.
• Modernizacje istniejących linii: układy sprzętu, połączenia przenośników, akumulacja i skoordynowane sterowanie linią.
• Produkcja wieloformatowa: wymagania dotyczące zmian w przypadku różnych rozmiarów produktów, kartonów i skrzynek wysyłkowych.

Dla integratorów automatyki w USA wystawa stanowi także okazję do poznania współpracy z producentem sprzętu w zakresie niestandardowych maszyn i modułów opakowaniowych. Dyskusje mogą obejmować interfejsy mechaniczne, integrację elementów sterujących, specyfikacje sprzętu, obowiązki projektowe i kryteria akceptacji.

Przynieś wyzwanie związane z pakowaniem na stoisko LL-9622

Planujesz nową linię lub unowocześniasz istniejącą działalność? Przynieś zdjęcia produktów, wymiary kartonu i pudełka, docelową wydajność i dostępny plan piętra. Te szczegóły pomogą nam omówić odpowiednie konfiguracje sprzętu i wcześnie zidentyfikować wymagania dotyczące integracji.

Niezależnie od tego, czy potrzebujesz samodzielnej kartoniarki, automatycznego systemu pakowania pudełek, czy partnera produkcyjnego do szerszego projektu automatyzacji, z niecierpliwością czekamy na spotkanie z Tobą w Chicago.

Odwiedź SieracTech Packaging

• Wystawa: PACK EXPO International 2026
• Daty: 18–21 października 2026 r
• Miejsce: McCormick Place, Chicago, Illinois, USA
• Stoisko: LL-9622

Porozmawiajmy o Twoich produktach, powierzchni i kolejnym kroku w kierunku automatyzacji pakowania.